SUN x6250系統(tǒng)介紹

SUN x6250是SUN新一代的高密度刀片服務(wù)器,，他擁有強(qiáng)大的性能和超高的密度與SUN SB6000或SB6048系統(tǒng)共同使用來解決大型企業(yè)的服務(wù)器數(shù)量過多而導(dǎo)致的管理混亂,、擴(kuò)展無序、冷卻低效等一系列突出問題,。它在更小的產(chǎn)品體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)了不低于1U服務(wù)器的性能,，并通過刀片機(jī)架中統(tǒng)一規(guī)劃的電源、風(fēng)扇和擴(kuò)展I/O等模塊實(shí)現(xiàn)總體服務(wù)器體系的整齊劃一，實(shí)現(xiàn)計算機(jī)系統(tǒng)的有序并行擴(kuò)展,，集中優(yōu)化冷卻,，去除雜亂走線，統(tǒng)一監(jiān)控管理等多項好處,。

SUN x6250刀片服務(wù)器采用Intel雙核或四核“至強(qiáng)”處理器，該平臺將提供創(chuàng)新性能和更出色的能效,，并通過增強(qiáng)型英特爾 SpeedStep® 動態(tài)節(jié)能技術(shù)帶來按需配電（DBS）能力,，幫助降低平均系統(tǒng)功耗，并潛在減少系統(tǒng)噪音,。先進(jìn)的架構(gòu)和技術(shù)是服務(wù)器高性能和低能耗的有效保證,。

Sun x6250刀片服務(wù)器的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計無需考慮電源、風(fēng)扇等與服務(wù)器計算能力無需的部分,，集中優(yōu)化系統(tǒng)內(nèi)部空間及電氣布局,，使系統(tǒng)的性能和冷卻效率達(dá)到最大話，而I/O擴(kuò)展,，電源和風(fēng)扇等部件做為機(jī)架部分的設(shè)計來統(tǒng)一規(guī)劃,。這使得相同機(jī)箱容量內(nèi)，SUN x6250服務(wù)器比機(jī)架式可獲得更穩(wěn)定的性能和更加節(jié)能的效果,。

SUN x6250預(yù)安裝了Solaris操作系統(tǒng),，做為Solaris服務(wù)器的原廠廠商，這不但可以保證x6250完美運(yùn)行超過6000個應(yīng)用,，也為系統(tǒng)后期的軟硬件一體化維護(hù)提供可靠保證,。SUN x6250也完全兼容Linux，Windows和虛擬機(jī)系統(tǒng),，SUN與這些主流的廠商保持著良好的合作關(guān)系并確保雙方產(chǎn)品的兼容性,。

 

SUN x6250系統(tǒng)的特色

l  投資回報和高性能
在大型數(shù)據(jù)中心中SUN x6250與SB6000或SB6048機(jī)箱的配合使用可以有效降低成本，并提供出色的性能,，從而實(shí)現(xiàn)最大化的投資回報 (ROI),。SUN x6250采用Intel“至強(qiáng)”處理器芯片以保證服務(wù)器的高性能：

²  采用Intel 5000P MCH 芯片組，提供1066/1333MHz 雙獨(dú)立CPU總線,，提高總線帶寬和系統(tǒng)帶寬,。支持FB DIMM 533/667MHz內(nèi)存接口，內(nèi)存帶寬最高可達(dá)21GB/秒,，最大支持64G內(nèi)存

²  支持雙核或四核Intel Xeon 5300/5400系列處理器,，最高12MB（2x6MB）二級緩存，支持64位內(nèi)存擴(kuò)展技術(shù),，2路處理器配置可多達(dá)8核

²  采用ECC DDR2-667全緩沖內(nèi)存,，16個內(nèi)存插槽，最多支持到64 GB, 內(nèi)存支持兩路交叉存錯讀取或四路交叉存錯讀取,，從而獲得更高的內(nèi)存IO性能

l  ECO－出色的節(jié)能支持和冷卻系統(tǒng)
SUN x6250通過三方面實(shí)現(xiàn)節(jié)能：

²  SUN x6250通過與SB6000或SB6048機(jī)架系統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的獨(dú)特冷卻系統(tǒng),，由統(tǒng)一的電源模塊和風(fēng)扇模塊對所有刀片進(jìn)行供電和散熱,，統(tǒng)一使用從前到后的氣流，并對發(fā)熱量不同的電源組件和計算組件分別設(shè)計在兩個物理隔離的空間內(nèi),，分別散熱,，來提高冷卻系統(tǒng)效果。

²  SUN x6250采用了低功耗DDR2內(nèi)存,。

²  SUN x6250完全發(fā)揮了Intel處理器的節(jié)能設(shè)計,，包括：

1.   采用45nm技術(shù)的Intel四核或雙核處理器，提供創(chuàng)高性能和更出色的能效比,。

2.   增強(qiáng)型英特爾 SpeedStep® 動態(tài)節(jié)能技術(shù)帶來按需配電（DBS）能力,，幫助降低平均系統(tǒng)功耗，減少制冷能耗和噪音,。

l  模塊化,，易于有序擴(kuò)展
Sun x6250是基于模塊化設(shè)計的系統(tǒng)，其刀片本身就是刀片系統(tǒng)中的一個模塊,，極易安裝和維護(hù),，對于新購買的設(shè)備容易快速度的投入使用以及方便地快速維修。其內(nèi)部的處理器,、硬盤,、內(nèi)存以及外部的I/O接口、風(fēng)扇和電源均為模塊化設(shè)計,，基于這種模塊化的架構(gòu),，刀片服務(wù)器系統(tǒng)可以隨時進(jìn)行有序地擴(kuò)展，您也完全可按照自己需求的容量和性能來按需購買,，減少無回報的預(yù)先投資,。

l  RAS－可靠性，可用性,，易于維護(hù),。
SUN x6250采用企業(yè)級的部件和制造工藝，這些企業(yè)級的部件可共同保障x6250的高可靠性,，其內(nèi)部易損組建均采用模塊化設(shè)計,，其中最宜損壞的硬盤采用了硬Raid保護(hù)并支持熱插拔更換。其外部的I/O模塊,、電源和風(fēng)扇模塊通過SB6000或SB6048實(shí)現(xiàn)冗余配置并支持在線熱插拔,，達(dá)到可線維護(hù)和更換。

l  強(qiáng)大的虛擬化支持
虛擬化對服務(wù)器系統(tǒng)最基本的要求就是處理的核數(shù)以及內(nèi)存的大小,，SUN x6250可在一個刀片服務(wù)器中提供8個高性能內(nèi)核并提供單個刀片最大64GB內(nèi)存的能力,。而其采用的Intel Xeon™處理器具有的Intel的Build-in  Virtualization™(內(nèi)置虛擬化)技術(shù)，同樣從底層設(shè)計針就對虛擬化做了進(jìn)一步的優(yōu)化,幫助企業(yè)級客戶實(shí)現(xiàn)更好的效益。SUN x6250支持VMware,、Soloris Container,、 xVM、 Xen,、Windows virtual server等多種虛擬化技術(shù)及解決方案

 

l  處理器

SUN x6250為兩路服務(wù)器,，支持1顆或2顆Intel雙核或四核處理器。

Ø  Dual-Core Intel Xeon X5270 (1x6MB L2, 3.5 GHz, 80W)

Ø  Quad-Core Intel Xeon E5450 (2x6MB L2 , 3.00 GHz, 80W)

Ø  Quad-Core Intel Xeon L5430 (2x6MB L2, 2.66 GHz, 50W)

Ø  Quad-Core Intel Xeon E5420 (2x6MB L2, 2.50 GHz, 80W)

Ø  Quad-Core Intel Xeon X5470 (2x6MB L2, 3.33GHz, 120W)

l  芯片組
北橋：Intel 5000P MCH
南橋：Intel 6321ESB芯片組

l  主內(nèi)存
最大16個FBDIMM內(nèi)存插槽(8個內(nèi)存插槽/處理器）
最大 64GB（16個 4 GB）的 PC2-5300 全緩沖DDR2-667內(nèi)存,，支持ECC校驗,。

l  I/O擴(kuò)展

SUN x6250通過外部SB6000或SB6048機(jī)架模塊來提供I/O，其中包括兩個集合的NEM模塊和離散的EM模塊（參照SB6000或SB6048銷售手冊）,，每個SUN x6250通過這兩種模塊可以達(dá)到：

最多12個網(wǎng)絡(luò)端口

最多4個FC端口

最多4個InfiniBand端口

最多4個SAS端口（每端口4條SAS通道）

# SB6000機(jī)箱或SB6048機(jī)架最少會配置一個NEM來為x6250服務(wù)器提供一個千兆以太網(wǎng)端口。

l  內(nèi)置存儲

SUN x6250可支持4塊2.5英寸SAS規(guī)格磁盤,，硬盤裸容量最大支持600GB,硬盤支持硬件Raid0,，1，10,，5,。

SUN x6250支持一個Compact Flash卡，16GB,，支持從Flash卡啟動,，F(xiàn)lash卡可與磁盤共存。

# 當(dāng)配置SAS磁盤時,，需要給刀片服務(wù)器配置RAID卡,。

l  DVD光驅(qū)
無

l  電源、風(fēng)扇模塊
SUN x6250自身不帶電源和風(fēng)扇模塊,，由SB6000機(jī)箱或SB6048機(jī)架提供,。

l  管理
SUN x6250內(nèi)置ILOM管理芯片，支持全面的亮燈管理（見前視圖）,，其管理連接統(tǒng)一經(jīng)由SB6000機(jī)箱或SB6048機(jī)架的CMM端口進(jìn)行,，支持以下管理方式：
- DMTF風(fēng)格的CLI
- 支持SSH，RADIUS,，LDAP,，MS Active Directory
- 給予瀏覽器的GUI
- JPMI2.0，SNMP v1,，v2c和v3
- Java遠(yuǎn)程控制臺,，提供全面的遠(yuǎn)程控制
- 完整的遠(yuǎn)程介質(zhì)（軟盤，CD,，DVD）
且可選Sun N1 System Manger－先進(jìn)的硬件管理支持：發(fā)現(xiàn),，分組，裸機(jī)供應(yīng)，硬件監(jiān)控和操作系統(tǒng)監(jiān)控功能,。

l  圖形處理芯片
SUN x6250內(nèi)置AST2000圖形處理單元,，并與系統(tǒng)共享8M內(nèi)存。并通過Dongle線纜提供DB-15的視頻連接

l  USB
SUN x6250包含兩個USB2.0連接端口

l  鍵盤,、鼠標(biāo),、聲音輸入/出端口
無

l  操作系統(tǒng)
SUN x6250認(rèn)證了以下操作系統(tǒng)：
SUN Solaris10 64位
RedHat Enterprise Linux 4 U6 32位
RedHat Enterprise Linux 4 U4 64位
SUSE Linux Enterprise Server 9 SP3 64位
SUSE Linux Enterprise Server 10 64位
Windows2003 Standard/Enterprise Server 32位/64位
Windows2008 Standard/Enterprise Server 32位/64位
VMware ESX Server 3.0.x或3.5以及ESXi

l  虛擬化系統(tǒng)
SUN x6250支持以下虛擬化技術(shù)及解決方案：
VMware、Soloris Container,、 xVM,、 Xen、Windows virtual server

 

環(huán)境

 

規(guī)格	運(yùn)行時	非運(yùn)行時
溫度	5°C - 35°C (41°F - 95°F)	-40°C - 65°C (-40°F - 149°F)
最優(yōu)環(huán)境溫度	22°C (71.6°F)
相對濕度	相對濕度 10 – 90%,，非冷凝,，最大濕球溫度 27°C	相對濕度 5 – 93%，非冷凝,，最大濕球溫度 38°C
海拔高度	最大 3,048 米（10,000 英尺）,，在 900 米（2,953 英尺）以上，每升高 300 米（984 英尺）,，最大環(huán)境溫度降低 1°C	最大 12,000 米（39,370 英尺）
正弦振動	Z（垂直）軸：0.15 G X/Y 軸：0.10 G 5 - 500 Hz 正弦	Z（垂直）軸：0.50 G X/Y 軸：0.25 G 5 - 500 Hz 正弦
沖擊	3 G,，11 毫秒，半正弦（架裝式機(jī)箱）
噪音	LwAd (1 B=10 dB) 環(huán)境溫度在 25°C 以下時為 8.6 B,，最大環(huán)境溫度下為 9.2 B

 

組件物理規(guī)格

服務(wù)器高度 1.75 英寸（44.45 毫米）

服務(wù)器深度 19.56 英寸（496.82 毫米）

服務(wù)器寬度 12.88 英寸（327.15 毫米）

全配置系統(tǒng)的重量         16.56 磅（7.51 公斤）