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ZXCLOUD R7200 G2架式服務(wù)器

ZXCLOUD R7200 G2架式服務(wù)器
  • 產(chǎn)品名稱 : ZXCLOUD R7200 G2服務(wù)器
  • 產(chǎn)品編號(hào) : ZXCLOUD R7200 G2服務(wù)器
  • 產(chǎn)品介紹 : ZXCLOUD R7200 G2服務(wù)器是一款采用Power架構(gòu)處理器的2U高度架式服務(wù)器。憑借Power高性能,、高能效特性,,實(shí)現(xiàn)更快速地部署更安全、高度可用的解決方案與服務(wù),。   ZXCLOUD R7200 G2支持2路Power處理器,,最高達(dá)768GB的 DDR3內(nèi)存,實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的處理性能,。利用Power處理器的智能線程技術(shù),、智能能源管理功能,結(jié)合先進(jìn)的PowerVM虛擬化技術(shù),, 實(shí)現(xiàn)R7200 G2高性能的同時(shí),,提升性能功耗比。Power處理器無以匹敵的RAS特性,,為應(yīng)用持續(xù)不間斷的運(yùn)行保駕護(hù)航,。

詳細(xì)描述

 

  產(chǎn)品特點(diǎn)

  強(qiáng)大性能

  • 支持Power處理器
  • 支持多達(dá) 26 個(gè) SAS/SATA驅(qū)動(dòng)器,支持SAS3.0
  • 支持高達(dá) 768GB DDR4
  • 6 個(gè) PCI Express 3.0 8x插槽,,支持全高全長(zhǎng),,全高半長(zhǎng)、半高半長(zhǎng)三種規(guī)格,。

  

  高能效比

  • 單個(gè)系統(tǒng)現(xiàn)性能提升,,從而減少所需服務(wù)器的數(shù)量,進(jìn)而降低基礎(chǔ)架構(gòu)成本,。
  • Power智能線程技術(shù)可以自動(dòng)在每個(gè)處理器內(nèi)核 1,、2 4 個(gè)執(zhí)行線程之間切換以優(yōu)化應(yīng)用程序吞吐量,從而實(shí)現(xiàn)工作負(fù)載優(yōu)化,。

 

  • 智能能源管理功能實(shí)現(xiàn)Power處理器工作頻率調(diào)節(jié),,顯著的節(jié)省能源。
  • Active Memory Sharing 技術(shù)支持在單個(gè)服務(wù)器上的虛擬機(jī)之間共享物理內(nèi)存池,,從而有助于提高內(nèi)存利用率并降低系統(tǒng)成本,。

 

   領(lǐng)先的虛擬化技術(shù)

  • R7200 G2支持行業(yè)領(lǐng)先的 PowerVM 技術(shù),。
  • PowerVM 提供更高容量的內(nèi)存和最多數(shù)量的CPU內(nèi)核支持。
  • PowerVM可根據(jù)工作負(fù)載需求動(dòng)態(tài)調(diào)整分配給分區(qū)的系統(tǒng)資源,, 從而實(shí)現(xiàn)更多的應(yīng)用程序與服務(wù)器整合,。

 

  值得信賴的可用性

  • Power架構(gòu)的可用性經(jīng)過在IBM小型機(jī)多年應(yīng)用的驗(yàn)證。
  • Power架構(gòu)的RAS 功能包括從間發(fā)錯(cuò)誤進(jìn)行恢復(fù),、故障轉(zhuǎn)移至冗余組件,、檢測(cè)并報(bào)告已發(fā)生和即將發(fā)生的故障以及自我修復(fù)硬件,該功能可以自動(dòng)采取相應(yīng)措施以有利于錯(cuò)誤糾正,、維修或組件更換,。

 

  • Power處理器指令重試功能可以持續(xù)監(jiān)控處理器的狀態(tài),并且能夠在檢測(cè)到特定錯(cuò)誤時(shí)重新啟動(dòng)處理器,。如果需要,,可將工作負(fù)載重定向至備用處理器,這一切都無需中斷應(yīng)用程序的執(zhí)行,。
  • 采用 實(shí)時(shí)分區(qū)遷移功能,,運(yùn)行的工作負(fù)載可在虛擬機(jī)之間移動(dòng),以消除計(jì)劃內(nèi)停機(jī),。

  技術(shù)規(guī)格

  特性

  R7200 G2

  主機(jī)規(guī)格

  

  型號(hào)

  R7200 G2

  處理器

  2×Power處理器

  內(nèi)存

  24DIMM,,最高到 768 GB容量

  固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 (SSD

  最大支持4個(gè)PCIe SSD硬盤

  磁盤驅(qū)動(dòng)器

  支持SAS/SATA接口硬盤,支持3.5英寸和2.5英寸硬盤兩個(gè)規(guī)格,。支持SAS3.0標(biāo)準(zhǔn),,硬盤配置如下:

  支持24個(gè)2.5寸硬盤;

  支持16個(gè)2.5寸硬盤,;

  支持8個(gè)2.5寸硬盤,;

  支持12個(gè)3.5寸硬盤。

  兩個(gè)獨(dú)立的2.5寸系統(tǒng)硬盤,,提供硬RAID功能,。

  集成的 SAS 控制器

  SAS控制器作為子卡承載在母板上,支持RAID0,1,10等,。

  (選配子卡)支持 RAID 5,、6

  網(wǎng)卡

  千兆網(wǎng)卡:4 個(gè)以太網(wǎng) 10/100/1000 Mbps 端口

  萬兆網(wǎng)卡:支持2個(gè)萬兆以太網(wǎng)端口,分別支持光口和電口

  系統(tǒng)組裝方式

  整個(gè)機(jī)框采用“無線纜”的硬連接方式

  

  

  操作系統(tǒng)

  

  兼容操作系統(tǒng)

  支持以下版本的商業(yè) Linux 操作系統(tǒng)版本:

  Red Hat Enterprise Linux for POWER 6.4 版或更高版本

  SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2 或更高版本

  IO模塊

  

  PCIe插槽

  6個(gè) PCI Express 3.0插槽,,有X8X16兩種規(guī)格,。其中,

  2個(gè)插槽支持全高全長(zhǎng),,支持GPU,;

  2個(gè)支持全高半長(zhǎng);

  2個(gè)支持半高半長(zhǎng),。

  外部設(shè)備接口

  6個(gè) USB接口,,前面板2個(gè)接口,,后面板4個(gè)接口

  1個(gè) VGA

  1個(gè)串口

  1個(gè) 管理網(wǎng)口

  物理特性

  

  電源

  200 V 240 VAC240VDC

  環(huán)境條件

  (溫度,、濕度)

  長(zhǎng)期工作溫度:+10ºC+35ºC ,, 短期工作溫度:+5ºC+40ºC

  儲(chǔ)存溫度:-40ºC+70ºC

  相對(duì)濕度:工作環(huán)境20%80%,非工作環(huán)境10%95%

  海拔高度:10000英尺

  系統(tǒng)尺寸

  (高**深)

  機(jī)架抽屜:86 毫米高×447毫米寬×728毫米深(3.4 英寸 × 17.6 英寸 × 28.6 英寸),;

  風(fēng)扇

  4+3系統(tǒng)風(fēng)扇,,冗余設(shè)計(jì),支持動(dòng)態(tài)智能風(fēng)扇調(diào)速的散熱系統(tǒng)

  重量

  29.5 千克

  相關(guān)認(rèn)證

  CE,,FCC,,CCC,,CEC,,WEEE RohS

 

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點(diǎn)擊次數(shù):  更新時(shí)間:2018-01-16 17:18:24  【打印此頁】  【關(guān)閉