ZXCLOUD D10000機(jī)柜服務(wù)器

產(chǎn)品名稱 : ZXCLOUD D10000機(jī)柜服務(wù)器
產(chǎn)品編號(hào) : ZXCLOUD D10000機(jī)柜服務(wù)器
產(chǎn)品介紹 : ZXCLOUD D10000是一款面向大型數(shù)據(jù)中心的整機(jī)柜服務(wù)器。機(jī)柜滿足天蝎2.0規(guī)范的,，支持2300mm和2100mm 2種規(guī)格,，電源和風(fēng)扇集中管理，提高數(shù)據(jù)中心的能耗利用率,。整機(jī)柜最大支持120個(gè)節(jié)點(diǎn)服務(wù)器和4個(gè)TOR交換機(jī),，有效提高數(shù)據(jù)中心的空間利用。支持1U1節(jié)點(diǎn)、1U2節(jié)點(diǎn),、1U3節(jié)點(diǎn)等多種服務(wù)器形態(tài),，滿足大型數(shù)據(jù)中心不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

詳細(xì)描述

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　新的機(jī)柜規(guī)格,，集成度高

采用IT服務(wù)器結(jié)構(gòu),，最大限度地提高空間利用率，提高系統(tǒng)集成度,。
機(jī)框?qū)挾葦U(kuò)展到538mm,，單板深度可以達(dá)到800mm，與傳統(tǒng)電信產(chǎn)品相比,，集成度提高3~4倍,。
單機(jī)架除了電源3U、交換3U外,，還有36U或40U有效空間,，支持1U1Server、1U2Server,、1U3Server等多種刀片形式，同時(shí)也支持大容量硬盤盒,，組合成存儲(chǔ)服務(wù)器,、JBOD等存儲(chǔ)產(chǎn)品。

　　集中供電,，電源轉(zhuǎn)換效率高

采用220V交流或240V直流供電,，輸出12V。輸入電源線纜從機(jī)頂進(jìn)入機(jī)架,，電源支持交流和直流的雙輸入,。PSU功率2400W，N+1備份,。減少中間電壓的轉(zhuǎn)換,，提高電源轉(zhuǎn)化效率。
在低負(fù)載情況下,，仍可以通過動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)電源供給方式,，使得電源輸出功率接近額定功率的50%左右（此時(shí)效率最高），實(shí)現(xiàn)在低負(fù)載下更高的電源轉(zhuǎn)換效率,。

　　集中散熱,、降低能源損耗

在機(jī)框背面統(tǒng)一部署風(fēng)扇墻，采用大尺寸風(fēng)扇,，提高散熱能力,，降低能耗。
機(jī)框采用前后風(fēng)道方式，散熱效果明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的電信設(shè)備,。
風(fēng)扇采用140大風(fēng)機(jī),，以便獲取最優(yōu)的通風(fēng)能力。
每4U空間放置一組風(fēng)扇,，共3個(gè),，每組風(fēng)扇支持熱插拔，單個(gè)風(fēng)扇也支持熱插拔,，方便維護(hù),。
采用大風(fēng)扇和集中部署后，風(fēng)扇功耗從原來占系統(tǒng)功耗15%降低到5%,，相當(dāng)于系統(tǒng)功耗降低了10%,。整機(jī)柜最大功耗可以達(dá)到12,000W，每1U功耗可以達(dá)到400W,。

　　刀片智能負(fù)載調(diào)節(jié),，風(fēng)扇和電源統(tǒng)一智能控制

機(jī)架管理模塊RCM位于3U電源區(qū)。
根據(jù)各監(jiān)控點(diǎn)溫度,、處理器負(fù)荷和電源,，RCM實(shí)現(xiàn)電源和風(fēng)扇的智能調(diào)控。

　　技術(shù)規(guī)格

特性	D10000
機(jī)柜規(guī)格
型號(hào)	D10000
機(jī)柜高度	2100mm或者2300mm
單U高度	46.5mm
電源插箱	3U高度　　PSU采用N+1備份,，最多7個(gè)PSU,，每個(gè)PSU 最大功耗2400W
服務(wù)器器空間	2100mm高機(jī)柜：36U 　　2300mm高機(jī)柜：40U
風(fēng)扇組	4U 1個(gè)風(fēng)扇組，每組3個(gè)140mm大風(fēng)扇,，2+1備份
交換機(jī)	3U交換機(jī)空間,，可在架頂加裝結(jié)構(gòu)件支持最多4個(gè)交換機(jī)
機(jī)柜管理	RM統(tǒng)一管理電源、風(fēng)扇,、節(jié)點(diǎn),。
服務(wù)器規(guī)格	DX300 G3
形態(tài)	1U 1/3寬
處理器	單路Intel E5-2600 V3處理器
內(nèi)存	16DIMMs，支持RDIMM,、LRDIMM,，最大512GB內(nèi)存
系統(tǒng)盤	最多2個(gè)2.5寸 SATA系統(tǒng)盤，RAID0,、1,，支持熱插拔
網(wǎng)口	2個(gè)GE RJ45或者2個(gè)10GE SFP+
外部設(shè)備接口	支持鼠標(biāo)、鍵盤,、顯示器,、串口
帶外管理接口	Dedicated GE或者NC-SI，IMPI2.0
PCIE插卡	最多2個(gè)PCIE3.0插槽
服務(wù)器規(guī)格	DX200 G3
形態(tài)	1U 1/2寬
處理器	雙路Intel E5-2600 V3處理器
內(nèi)存	16DIMMs,，支持RDIMM,、LRDIMM,，最大512GB內(nèi)存
系統(tǒng)盤	最多2個(gè)2.5寸 SATA/SAS系統(tǒng)盤，RAID0,、1,，支持熱插拔
網(wǎng)口	2個(gè)GE RJ45或者2個(gè)10GE SFP+
外部設(shè)備接口	支持鼠標(biāo)、鍵盤,、顯示器,、串口
帶外管理接口	Dedicated GE或者NC-SI，IMPI2.0
PCIE插卡	最多2個(gè)PCIE3.0插槽
服務(wù)器規(guī)格	DX100 G3
形態(tài)	1U 全寬
處理器	雙路Intel E5-2600 V3處理器
內(nèi)存	16DIMMs,，支持RDIMM,、LRDIMM，最大512GB內(nèi)存
系統(tǒng)盤	最多2個(gè)2.5寸 SATA/SAS系統(tǒng)盤,，RAID0,、1，支持熱插拔
網(wǎng)口	2個(gè)GE RJ45或者2個(gè)10GE SFP+
外部設(shè)備接口	支持鼠標(biāo),、鍵盤,、顯示器、串口
帶外管理接口	Dedicated GE或者NC-SI,，IMPI2.0
PCIE插卡	最多3PCIE3.0插槽
服務(wù)器規(guī)格	DS100 G3
形態(tài)	1U 全寬
處理器	雙路Intel E5-2600 V3處理器
內(nèi)存	16DIMMs,，支持RDIMM、LRDIMM,，最大512GB內(nèi)存
系統(tǒng)盤	最多2個(gè)2.5寸 SATA系統(tǒng)盤,，RAID0、1,，支持熱插拔
磁盤	最多12個(gè)3.5寸/2.5寸SATA/SAS盤，6Gbps,，RAID0,，1，5,，6,，10，支持熱插拔
網(wǎng)口	2個(gè)GE RJ45或者2個(gè)10GE SFP+
外部設(shè)備接口	支持鼠標(biāo),、鍵盤,、顯示器、串口
帶外管理接口	Dedicated GE或者NC-SI,，IMPI2.0
PCIE插卡	最多2個(gè)PCIE3.0插槽
物理特性
電源	最大功耗12000W 或者14400W,。　　1路380V 3相AC+2路240V HDC，最大電流32A 　　1路220V AC+1路 240V HDC,，最大電流63A
環(huán)境條件　　（溫度,、濕度）	工作溫度：0ºC～+35ºC 　　儲(chǔ)存溫度：-30ºC～+70ºC 　　相對(duì)濕度：工作環(huán)境20%～80%，非工作環(huán)境10%～90% 　　海拔高度：3000米
系統(tǒng)尺寸　　（高寬深）	機(jī)柜尺寸：H（2100 mm）x W（600mm）x D（1200mm）　　或者H（2300 mm）x W（600mm）x D（1200mm）
重量	滿配置不超過12000kg

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