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ZXCLOUD D10000機柜服務(wù)器

ZXCLOUD D10000機柜服務(wù)器
  • 產(chǎn)品名稱 : ZXCLOUD D10000機柜服務(wù)器
  • 產(chǎn)品編號 : ZXCLOUD D10000機柜服務(wù)器
  • 產(chǎn)品介紹 : ZXCLOUD D10000是一款面向大型數(shù)據(jù)中心的整機柜服務(wù)器。機柜滿足天蝎2.0規(guī)范的,,支持2300mm和2100mm 2種規(guī)格,,電源和風(fēng)扇集中管理,提高數(shù)據(jù)中心的能耗利用率,。整機柜最大支持120個節(jié)點服務(wù)器和4個TOR交換機,,有效提高數(shù)據(jù)中心的空間利用。支持1U1節(jié)點,、1U2節(jié)點,、1U3節(jié)點等多種服務(wù)器形態(tài),滿足大型數(shù)據(jù)中心不同應(yīng)用場景的需求,。

詳細描述

  產(chǎn)品特點

  新的機柜規(guī)格,,集成度高

  • 采用IT服務(wù)器結(jié)構(gòu),最大限度地提高空間利用率,,提高系統(tǒng)集成度,。
  • 機框?qū)挾葦U展到538mm,單板深度可以達到800mm,,與傳統(tǒng)電信產(chǎn)品相比,,集成度提高3~4倍。
  • 單機架除了電源3U,、交換3U外,,還有36U40U有效空間,支持1U1Server,、1U2Server,、1U3Server等多種刀片形式,同時也支持大容量硬盤盒,,組合成存儲服務(wù)器,、JBOD等存儲產(chǎn)品。

  

  集中供電,,電源轉(zhuǎn)換效率高

  • 采用220V交流或240V直流供電,,輸出12V。輸入電源線纜從機頂進入機架,,電源支持交流和直流的雙輸入,。PSU功率2400WN+1備份。減少中間電壓的轉(zhuǎn)換,,提高電源轉(zhuǎn)化效率,。
  • 在低負載情況下,仍可以通過動態(tài)調(diào)節(jié)電源供給方式,,使得電源輸出功率接近額定功率的50%左右(此時效率最高),,實現(xiàn)在低負載下更高的電源轉(zhuǎn)換效率。

  

  集中散熱,、降低能源損耗

  • 在機框背面統(tǒng)一部署風(fēng)扇墻,,采用大尺寸風(fēng)扇,提高散熱能力,,降低能耗,。
  • 機框采用前后風(fēng)道方式,散熱效果明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的電信設(shè)備,。
  • 風(fēng)扇采用140大風(fēng)機,,以便獲取最優(yōu)的通風(fēng)能力。
  • 4U空間放置一組風(fēng)扇,,共3個,,每組風(fēng)扇支持熱插拔,單個風(fēng)扇也支持熱插拔,,方便維護,。
  • 采用大風(fēng)扇和集中部署后,風(fēng)扇功耗從原來占系統(tǒng)功耗15%降低到5%,,相當于系統(tǒng)功耗降低了10%,。整機柜最大功耗可以達到12,000W,每1U功耗可以達到400W,。

  

  刀片智能負載調(diào)節(jié),,風(fēng)扇和電源統(tǒng)一智能控制

  • 機架管理模塊RCM位于3U電源區(qū)。
  • 根據(jù)各監(jiān)控點溫度,、處理器負荷和電源,,RCM實現(xiàn)電源和風(fēng)扇的智能調(diào)控。

  

 

 

  

  技術(shù)規(guī)格

  特性

  D10000

  機柜規(guī)格

  

  型號

  D10000

  機柜高度

  2100mm或者2300mm

  U高度

  46.5mm

  電源插箱

  3U高度

  PSU采用N+1備份,,最多7PSU,,每個PSU 最大功耗2400W

  服務(wù)器器空間

  2100mm高機柜:36U

  2300mm高機柜:40U

  風(fēng)扇組

  4U 1個風(fēng)扇組,每組3140mm大風(fēng)扇,,2+1備份

  交換機

  3U交換機空間,可在架頂加裝結(jié)構(gòu)件支持最多4個交換機

  機柜管理

  RM統(tǒng)一管理電源,、風(fēng)扇,、節(jié)點。

  服務(wù)器規(guī)格

  DX300 G3

  形態(tài)

  1U 1/3

  處理器

  單路Intel E5-2600 V3處理器

  內(nèi)存

  16DIMMs,支持RDIMM,、LRDIMM,,最大512GB內(nèi)存

  系統(tǒng)盤

  最多22.5 SATA系統(tǒng)盤,RAID0,、1,,支持熱插拔

  網(wǎng)口

  2GE RJ45或者210GE SFP+

  外部設(shè)備接口

  支持鼠標、鍵盤,、顯示器,、串口

  帶外管理接口

   Dedicated GE或者NC-SIIMPI2.0

  PCIE插卡

  最多2PCIE3.0插槽

  服務(wù)器規(guī)格

  DX200 G3

  形態(tài)

  1U 1/2

  處理器

  雙路Intel E5-2600 V3處理器

  內(nèi)存

  16DIMMs,,支持RDIMM,、LRDIMM,最大512GB內(nèi)存

  系統(tǒng)盤

  最多22.5 SATA/SAS系統(tǒng)盤,,RAID0,、1,支持熱插拔

  網(wǎng)口

  2GE RJ45或者210GE SFP+

  外部設(shè)備接口

  支持鼠標,、鍵盤,、顯示器、串口

  帶外管理接口

   Dedicated GE或者NC-SI,,IMPI2.0

  PCIE插卡

  最多2PCIE3.0插槽

  服務(wù)器規(guī)格

  DX100 G3

  形態(tài)

  1U 全寬

  處理器

  雙路Intel E5-2600 V3處理器

  內(nèi)存

  16DIMMs,,支持RDIMMLRDIMM,,最大512GB內(nèi)存

  系統(tǒng)盤

  最多22.5 SATA/SAS系統(tǒng)盤,,RAID01,,支持熱插拔

  網(wǎng)口

  2GE RJ45或者210GE SFP+

  外部設(shè)備接口

  支持鼠標,、鍵盤、顯示器,、串口

  帶外管理接口

   Dedicated GE或者NC-SI,,IMPI2.0

  PCIE插卡

  最多3PCIE3.0插槽

  服務(wù)器規(guī)格

  DS100 G3

  形態(tài)

  1U 全寬

  處理器

  雙路Intel E5-2600 V3處理器

  內(nèi)存

  16DIMMs,支持RDIMM,、LRDIMM,,最大512GB內(nèi)存

  系統(tǒng)盤

  最多22.5 SATA系統(tǒng)盤,RAID0,、1,,支持熱插拔

  磁盤

  最多123.5/2.5SATA/SAS盤,6Gbps,,RAID0,,1,,56,,10,,支持熱插拔

  網(wǎng)口

  2GE RJ45或者210GE SFP+

  外部設(shè)備接口

  支持鼠標、鍵盤,、顯示器,、串口

  帶外管理接口

   Dedicated GE或者NC-SIIMPI2.0

  PCIE插卡

  最多2PCIE3.0插槽

  物理特性

  

  電源

  最大功耗12000W 或者14400W,。

  1380V 3AC+2240V HDC,,最大電流32A

  1220V AC+1 240V HDC,最大電流63A

  環(huán)境條件

  (溫度,、濕度)

  工作溫度:0ºC+35ºC

  儲存溫度:-30ºC+70ºC

  相對濕度:工作環(huán)境20%80%,,非工作環(huán)境10%90%

  海拔高度:3000

  系統(tǒng)尺寸

  (高**深)

  機柜尺寸:H2100  mmx W600mmx D1200mm

  或者H2300  mmx W600mmx D1200mm

  重量

  滿配置不超過12000kg

 

  

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