北京遠(yuǎn)志銘達(dá)科技發(fā)展有限公司 版權(quán)所有 2003-2013 京ICP備13036916號-1
Sun Blade™ X6270服務(wù)器模塊
面向領(lǐng)先虛擬平臺的開放式網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
采用Intel® Xeon® 處理器的服務(wù)器
摘要信息
• 最多支持兩個(gè)高性能Intel Xeon處理器5500系列CPU,,以運(yùn)行要求最苛刻的應(yīng)用
• 18個(gè)DDR3 DIMM插槽提供高達(dá)144GB 1的內(nèi)存,是執(zhí)行虛擬化和其他內(nèi)存密集型工作負(fù)載的理想選擇
• I/O靈活性:支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PCI Express(PCIe)1.1和2.0 Express Modules(EM),為每個(gè)刀片提供獨(dú)特的I/O,;同時(shí)還支持Network Express Modules(NEM),以提供通用I/O
• 通用存儲器,,具有集成的(可選)硬件RAID控制器,,以及最多4個(gè)小尺寸SAS或SATA 2硬盤,或者固態(tài)硬盤(SSD)
• 操作系統(tǒng)靈活性:支持SolarisTM10 OS,、Linux,、Windows或VMware
• 模塊設(shè)計(jì)高效實(shí)用,不會影響性能或可擴(kuò)展性
• 采用了SunTM xVM Ops Center或第三方軟件,,容易管理,,無需額外培訓(xùn)
1 8GB DDR3 DIMM即將上市。
2 即將上市,。
雙插座的Sun Blade X6270服務(wù)器模塊采用Intel Xeon 5500系列處理器,,幫助您在不增加復(fù)雜性的情況下擴(kuò)展計(jì)算資源。Sun Blade X6270服務(wù)器模塊提供簡化的管理、突破性的性能以及卓越的能源效率,。與Sun多樣化的軟件,、存儲器和服務(wù)配合使用,該服務(wù)器模塊可在降低成本和復(fù)雜性的同時(shí),,幫助那些運(yùn)行Web,、企業(yè)應(yīng)用、數(shù)據(jù)庫和網(wǎng)格等大量應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心加快創(chuàng)收的步伐,。
Sun Blade X6270服務(wù)器模塊借助采用了Turbo Boost,、QPI和超線程技術(shù),并具有高性能,、高功效特點(diǎn)的Intel Xeon 5500系列處理器來運(yùn)行要求最苛刻的應(yīng)用,,同時(shí)又能夠降低功率和冷卻要求。Sun Blade X6270服務(wù)器模塊支持所有32位和64位應(yīng)用,,它利用固態(tài)硬盤(SSD)來提供可選的高性能,,其中SSD可與Solaris ZFSTM文件系統(tǒng)結(jié)合使用,以實(shí)現(xiàn)出色的I/O性能,。另外,,該系統(tǒng)還以簡單的方式提供出色的可擴(kuò)展性,讓風(fēng)險(xiǎn)降至最低,。無論運(yùn)行何種應(yīng)用,,采用Sun Blade X6270服務(wù)器模塊的數(shù)據(jù)中心都將能夠應(yīng)對當(dāng)前的挑戰(zhàn),并改變將來的業(yè)務(wù)要求,。
應(yīng)用于Sun Blade 6000和6048模塊系統(tǒng)后,,Sun Blade X6270服務(wù)器模塊憑借許多冗余、可熱插拔的組件(包括風(fēng)扇,、硬盤和電源模塊),,能夠提供企業(yè)級可靠性。每個(gè)服務(wù)器模塊都配備了一個(gè)集成的無人值守管理器(ILOM)服務(wù)處理器,,為獨(dú)立的系統(tǒng)管理提供行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)議,還可與Sun xVM Ops Center等多種行業(yè)領(lǐng)先的管理系統(tǒng)相集成,。當(dāng)Sun Blade X6270服務(wù)器模塊與Sun的其它產(chǎn)品和服務(wù)結(jié)合使用時(shí),,將為您的數(shù)據(jù)中心提供前所未有的性能和性價(jià)比。
2 產(chǎn)品手冊 Sun Blade X6270服務(wù)器模塊 sun.com/x6270
Sun Blade X6270服務(wù)器模塊規(guī)格
架構(gòu)
處理器
1個(gè)或2個(gè)Intel Xeon5500系列處理器,;95W,、80W和60W,帶散熱片
緩存
• 1級緩存:每個(gè)核心具有32 KB指令和32 KB數(shù)據(jù)1級緩存
• 2級緩存:每個(gè)核心具有256 KB統(tǒng)一(數(shù)據(jù)和指令)2級緩存
• 3級緩存:每個(gè)處理器具有8 MB共享的非專有3級緩存
主內(nèi)存
• 支持2GB,、4GB和8GB 3的DDR3 DIMM(1,066MHz和1,333MHz)
• 18個(gè)DIMM插槽,,每個(gè)服務(wù)器模塊內(nèi)存最高達(dá)144 GB 3
接口
網(wǎng)絡(luò)
• 2個(gè)10/100/1000Base-T以太網(wǎng)端口,使用1個(gè)雙端口Intel 82575EB Gb以太網(wǎng)控制器
• 1個(gè)管理網(wǎng)絡(luò)專用的10/100 Base-T以太網(wǎng)端口
存儲
• 4個(gè)中間背板SAS接口,每個(gè)NEM 使用2個(gè)
• 4個(gè)可熱插拔小尺寸SAS或SATA硬盤槽位
• IDE 壓縮閃存(CF)模塊接口(類型I和II)
注:SAS需要RAID擴(kuò)展模塊(REM)
顯卡
嵌入式顯卡使用AST 2100視頻控制器,,擁有128MB的共享SDRAM
中間背板I/O
• 4根(x8)PCIe 2.0總線,,PCIe EM插槽和NEM插槽分別使用2根
• 4個(gè)3Gb/s SAS/SATA接口,每個(gè)NEM插槽使用2個(gè)
• 2個(gè)10/100/1000Base-T以太網(wǎng)接口,,使用1個(gè)Intel 82575EB Gb以太網(wǎng)控制器,,每個(gè)NEM使用1個(gè)接口
• 10/100以太網(wǎng)管理端口,用于機(jī)箱監(jiān)視模塊(CMM)
前面板I/O
• 通過加密狗線纜來提供:
- VGA顯卡(DB-15 連接器)
- ILOM串口控制臺
- 雙USB端口,,用于鍵盤,、鼠標(biāo)或存儲器
• 4個(gè)小尺寸硬盤槽位:
- 支持SAS/SATA小尺寸硬盤和SSD(SAS需要REM)
軟件
操作系統(tǒng)
• Solaris 10 OS 10/08
• OpenSolarisTM OS 2008.11
• Red Hat Enterprise Linux 4.7(32位/64位)
• Red Hat Enterprise Linux 5.3(64位)
• SUSE Linux Enterprise Server 10 SP2(64位)
• VMware ESX 3.5
• VMware ESXi 3.5
• Windows Server 2003(32位/64位)
• Windows Server 2008(32位/64位)
聯(lián)網(wǎng)
• ONC™、ONC+™,、NFS,、WebNFS™、TCP/IP,、SunLink™,、OSI、MHS,、IPX/SPX,、SMB技術(shù)和XML
管理
• 嵌入式ILOM服務(wù)處理器支持先進(jìn)的板載管理和監(jiān)測功能,提供:
- DMTF類型的CLI
- 支持SSH 2.0,、HTTPS,、RADIUS、LDAP和Microsoft Active Directory
- 基于瀏覽器的GUI,,通過圖形界面來控制系統(tǒng)
- IPMI 2.0,,SNMP v1、v2和v3
- 通過全面的鍵盤,、視頻,、鼠標(biāo)、存儲器(KVMS)重定向,,以及遠(yuǎn)程媒體功能(軟盤,、DVD、CD等)進(jìn)行遠(yuǎn)程管理
- 監(jiān)視和報(bào)告所有FRU上的系統(tǒng)和組件狀態(tài)
• 可選的Sun xVM Ops Center軟件,,具有如下功能:創(chuàng)建簡檔以確保合規(guī)性,;報(bào)告合規(guī)性;發(fā)現(xiàn)和登記數(shù)據(jù)中心資產(chǎn),;編制工作進(jìn)度表以執(zhí)行網(wǎng)絡(luò)任務(wù),;系統(tǒng)配置以及更新到Linux和Solaris OS
I/O模塊
• 支持的I/O模塊大小
- PCIe(1.1和2.0)EM
- NEM
• 每個(gè)服務(wù)器模塊最多擁有2個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(PCI-SIG)大小、可熱插拔的PCIe EM
• 每個(gè)Sun Blade 6000模塊系統(tǒng)最多擁有2個(gè)NEM
• 每個(gè)Sun Blade 6048模塊系統(tǒng)最多擁有8個(gè)NEM
欲了解更多關(guān)于I/O模塊選擇的信息,,請?jiān)L問:sun.com/servers/blades/iomodules,。
尺寸和重量
高度
327毫米(12.87英寸)
寬度
44毫米(1.7英寸)
深度
512毫米(20.16英寸)
重量
7.9千克(17.4磅),,具有4個(gè)硬盤、1個(gè)FEM,、1個(gè)REM和2個(gè)CPU
3 8GB DDR3 DIMM即將上市,。
了解更多詳情
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sun.com/x6270,。
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