HS22 7870-XXX（Xeon5606-2.13G）

• 產(chǎn)品名稱 : HS22 7870-XXX（Xeon5606-2.13G）
• 產(chǎn)品編號(hào) : HS22 7870-XXX（Xeon5606-2.13G）
• 產(chǎn)品介紹 :

詳細(xì)描述

 

產(chǎn)品資料     產(chǎn)品概述 外形 單邊寬度 （30 mm） 處理器（最大） 可選擇 2 個(gè)英特爾® Xeon® 5600 系列處理器,，高達(dá) 3.60 GHz 處理器數(shù)量（標(biāo)配/最大） 1/2 內(nèi)存（最大） 具有內(nèi)存?zhèn)溆霉δ艿氖€(gè) DDR-3 VLP DIMM 插槽（高達(dá) 192 GB 的內(nèi)存總?cè)萘亢透哌_(dá) 1333 MHz 的內(nèi)存速度） 擴(kuò)展插槽 每個(gè)刀片服務(wù)器配備一個(gè) CIOv 插槽（標(biāo)準(zhǔn) PCIe 子卡）和一個(gè) CFFh 插槽（高速 PCIe 子卡）,，共有八個(gè) I/O 端口（包括四個(gè)高速 I/O 端口） 磁盤托架（總數(shù)/熱插拔） 兩個(gè)熱插拔托架，支持 SAS 硬盤驅(qū)動(dòng)器或固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 最高內(nèi)部存儲(chǔ)量 高達(dá) 1.0 TB 的總內(nèi)部存儲(chǔ)容量 網(wǎng)絡(luò)接口 部分型號(hào)配備集成虛擬光纖適配器,；帶有雙千兆以太網(wǎng)端口的 Broadcom 5709S 板載 NIC,，配備 TOE 熱插拔器件 內(nèi)部存儲(chǔ)托架 RAID 支持 RAID-0、RAID-1 和 RAID-1E（配備電池供電緩存的可選 RAID-5） 系統(tǒng)管理 統(tǒng)一可擴(kuò)展固件接口 （UEFI）,、IBM 集成管理模塊 （IMM）,、Predictive Failure Analysis、進(jìn)行虛擬化的可選嵌入式虛擬機(jī)管理程序,、IBM Systems Director Active Energy Manager™,、光通路診斷、IBM Systems Director 以及 IBM ServerGuide™ 支持操作系統(tǒng) Microsoft® Windows®,、Red Hat Enterprise Linux®,、SUSE Linux Enterprise、VMware,、Oracle Solaris 有限保修 三年客戶更換單元和異地有限保修

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CPU規(guī)格	1*E5606（2.13G）
主板	4C
內(nèi)存規(guī)格	4G
硬盤規(guī)格	無(wú)硬盤
RAID模式	R0,、1
網(wǎng)絡(luò)	雙口千兆以太網(wǎng)
系統(tǒng)支持	Microsoft® Windows®、Red Hat Enterprise Linux®、SUSE Linux Enterprise,、VMware,、Oracle Solaris

 

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